愛立信宣布退出 手機芯片競爭仍呈寡頭態勢
原標題:愛立信退出 手機芯片競爭仍呈寡頭態勢
芯片的競爭從來不缺少挑戰者,也不缺少退出者。
愛立信日前宣布將停止芯片開發,并表示將部分投資轉至無線網絡領域。“芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創新不斷加快的種種挑戰。”在給發來的郵件中,愛立信認為,要在這個瞬息萬變的市場獲得成功需要進行大量的研發投資,因此,愛立信作出上述決定。
就在今年5月份,愛立信仍認為芯片市場是一個“可期”的市場,并表示愛立信從來沒有離開過手機芯片市場,所需要的只是更多的時間,把之前耽誤的時間搶回來。“愛立信的戰略定位一直強調的是端到端,芯片是其最主要的端到端在終端側的支撐點,尤其愛立信退出手機制造的業務后,芯片在這當中更是一個不可缺少的部分來支撐愛立信端到端總體產業發展的思路。”相關負責人此前對記者說。
放棄芯片開發
愛立信方面稱,2013年8月,愛立信與意法半導體的合資企業解體后,愛立信接收了LTE超薄芯片業務。之后,該芯片業務部的目標是將集成愛立信芯片的首批設備投放市場。其時,愛立信芯片業務戰略與生態體系主管比約恩·畢隆德認為,芯片市場仍然是一個巨大的市場,每年有著超過10億部智能手機將采用該類芯片,因此這個市場容得下數家廠商。
2014年8月,愛立信M7450成功商用,但自整合后,愛立信發現芯片市場的發展日新月異,超薄芯片的可預期市場日益萎縮,同時芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創新不斷加快的種種挑戰。
“事實上,目前芯片市場的格局較為明確,在開放市場有高通、聯發科和展訊,而在非開放市場有三星、蘋果和海思。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍對記者表示,選擇這個時機在芯片領域突圍的困難并不小。
根據芯片平均17美元的售價,今年愛立信需要銷售約4500萬美元才能不虧,愛立信此前曾宣布過,將在整合后的18~24個月內對芯片業務的成功與否進行評估。而現在看來,評估的結果是,手機芯片競爭的殘酷遠遠超過愛立信的想象。
繼德州儀器宣布退出之后,美國公司博通在今年年初也對外宣布將放棄其手機基帶芯片業務,尋求出售或者關閉。根據市場調研公司Strategy Analytics的統計數據,2013年用于連接4G網絡的手機芯片市場規模達到41億美元,高通占據了該市場92%的份額。
有消息人士對記者表示,愛立信的芯片計劃在市場上反響并不強烈,要完成預期目標難度較大。愛立信方面則表示,M7450商用芯片仍將按計劃投放市場。
“該戰略調整是在公司完成了對其之前所對外溝通的有關芯片業務的未來評估后作出的。”愛立信方面稱,該舉措旨在執行愛立信的增長戰略,將投資從芯片轉至無線網絡,并將包括小蜂窩在內的部分資源從芯片業務部轉移到無線網絡的研發。
據記者了解,愛立信芯片業務部目前擁有1582名員工,主要分布在瑞典、印度、德國、中國、芬蘭,而中國地區的人數超過200人。
寡頭競爭加劇
手機芯片的競爭門檻越來越高。
但在之前,愛立信顯得信心滿滿。為了吸引手機廠商的關注,愛立信曾經宣布今年投入約合人民幣24億元用于改進芯片產品設計,并預計該投入將于2014年下半年帶來回報。
愛立信相關市場負責人此前對記者表示,愛立信的芯片是最小的五模芯片,目前所有的協議都是自己開發的,有些芯片廠商的協議中,有別人做的,也有一些是收購的。
“這個時間點推M7450,更多的是我們覺得業界對我們的努力基本上不了解,做手機芯片的廠商從來不提到愛立信。”該愛立信負責人認為,目前芯片業務承受的壓力來自于能否盡快得到終端廠商的認可,愛立信希望能盡快地把貨或者出貨量提上來。”
但據顧文軍介紹,目前手機芯片市場的格局基本已經定下來了,各家都有自己的優勢。“高通在技術上有著非常強的優勢,大量的專利掌握在手上,而聯發科則在市場的把握和推出時間上占有優勢,成為廠商的第二選擇。顧文軍表示,此前在芯片行業,愛立信的聲音并不多。”
也有業內人士認為,愛立信在芯片市場的戰線收縮意味著客戶對該產品市場競爭力仍存疑慮。
愛立信方面表示,芯片業務調整將于2014年第四季度開始執行,預計2014年全年的芯片研發成本將達到約26億瑞典克朗。該決定預期將大大降低2015年上半年與芯片業務有關的成本。從2015年下半年開始,芯片業務部對愛立信集團的損益將沒有任何影響。
愛立信稱將繼續在財報中單列芯片業務至2014年年底,而調整后,愛立信將減少或重新調配人力資源。根據目前愛立信芯片業務的參與人數計算,受到調整影響,或將有上千名員工面臨裁員風險。對此,愛立信則表示,公司正在與當地員工代表就有關業務終止進行內部磋商,以共同確定下一步行動。

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